金彩精密高弹性铍铜片定制

高弹性铜片用于PCB板接地，是一种可防止中央处理器电磁波干扰导电片。利用EMI CLIP之导电特性，可有效干扰电磁波之外溢，达到客户标准。

金彩精密高弹性铍铜片特点：具导电特性，可干扰电磁波外溢效果。带有弹性并有避震减压的功能，可调整高度保护CPU之效果。易焊锡。采用载带包装，可用SMT装置快速地植入主机板上，节省人工成本，耐磨性好、耐压性好、可塑性好。

金彩精密定制铍铜片技术特点:工件寿命长，工作寿命可达一亿次。弹性好；负荷百万次不变形，不断裂。抗疲劳，耐插拔力次数可达百万次。一致性好，公差尺寸等级高，下料尺寸公差±0.005mm。

金彩精密铍铜片定制厂家可根据客户应用场景提出解决方案，一对一客户服务团队, 如需进一步了解产品与加工工艺，请联系我们的工程师13713098683为您解答。