均温板、正确提升芯片PCB板散热

均热板、正确提升芯片PCB板散热、移动浪潮下，产品尺寸小型化越来越重要，集成多功能的密集元器件封装和功率密度持续增加，使得芯片的工作温度比以往更高。另外一个问题是元器件集成度比功率的降低要快，这些也会导致器件温度上升，而温度上升会降低器件的可靠性，正如下图所示。

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图1：器件温度和器件可靠性曲线关系

而元器件的散热路径，如下图所示，除了两边的自然散热，就是芯片上部通过散热器，还有一个非常重要的方式就是通过芯片所在均温板、PCB板散热。即芯片直接通过其所在散热较好的PCB板材将热量传递到金属基板。

均热板，也称作VC散热片，采用新的第三代散热技术、能够满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求，广泛应用于手机、电脑、服务器和显示屏等电子领域。主要用于功率LED、CPU、GPU、高速硬盘和折叠手机等元器件的散热。产品具有传热功率大，适应性好，散热速度快等优点，能够满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求。我司不仅拥有VC均温的前沿研究技术和VC均温器件的制造能力与设计，还能够依据客户的电子设备散热需求来设计整个系统的散热解决方案。